用膠點(diǎn) | 產(chǎn)品型號 | 特征與應用 |
電子線(xiàn)路板組裝 | 5013/5204/5254/5302/5402/5502 | 導熱硅脂一般為膏狀單組份產(chǎn)品，導熱率從1.2-4.1不等，具有良好的電絕緣性和熱傳導性、低熱阻性能及優(yōu)異的耐高低溫性能，用于電子芯片、芯片組等發(fā)熱電子器件上。 |
AP8120 | 導熱凝膠一般為膏狀或液體，有單組份或雙組份，在常溫或加溫下固化，固化后為一種柔軟、導熱的彈性體，導熱系數從2.0-8.0不等，用于電路板組件、發(fā)熱器件與外殼的連接。 |
AP-688 | 單組分室溫固化硅橡膠，表干快、粘接力強、良好的阻燃性，用于電路板組裝行業(yè)PCB上電容、電感、變壓器及其他電子元器件的粘接固定。 |
AP-704 | 通用型電子粘接密封硅橡膠，表干快、對多種基材粘接力優(yōu)良，用于線(xiàn)路板上多種元器件的粘接固定。 |
AP-753 | 單組分室溫固化硅橡膠，表干快、對多種基材粘接力良好、耐濕熱、耐黃變、阻燃，用于各類(lèi)電子電器產(chǎn)品的部件與殼體密封。 |
AP-607 | 單組分室溫固化硅橡膠，產(chǎn)品有不同的導熱系數，固化后具有良好的粘接性能和導熱性能，用于發(fā)熱元器件的導熱粘接。 |
905 | 雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，兩組分混合后發(fā)生加成固化反應生成彈性體，具有導熱性、低收縮性、抗中毒性好，用于PCBA板的導熱灌封。 |
AP-577 | 改性丙烯酸型涂覆膠，透明液體，絕緣性好，耐高低溫性能優(yōu)異，用于PCBA的三防保護。 |
AP-777 | 縮合型有機硅涂覆膠，透明液體，附著(zhù)力強，耐老化性能優(yōu)異，用于PCBA的三防保護。 |
AP-587 | 改性聚氨酯型涂覆膠，透明的高性能改性樹(shù)脂敷形材料，可以滿(mǎn)足電子工業(yè)的最新絕緣、防護技術(shù)要求。 |
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