導熱軟片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著(zhù)溫度的升高,在設備運轉一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會(huì )下降,密封的壓力降低。
導熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
導熱軟片與導熱硅脂的區別:
1)導熱硅脂一般在CPU和顯卡的散熱連接導熱銅它幫助CPU減輕溫度,把熱量傳導到CPU上的散熱風(fēng)扇散熱,保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。
2)導熱軟片一般是應用在筆記本電腦的主板芯片的散熱、導熱到鍵盤(pán)散熱,導熱軟片導熱系數越高傳導熱量效果越好越明顯。
導熱軟片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內,又稱(chēng)為導熱墊片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊、導熱硅膠墊片等等,是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種很好的導熱填充材料。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長(cháng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時(shí)具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專(zhuān)用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類(lèi)硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了很好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機頭等。
深圳市安品有機硅材料有限公司是一家致力于導熱軟片、導熱硅脂、電子粘接膠、導熱灌封膠、水性漆乳液等新材料研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)的高新技術(shù)企業(yè)。
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