產(chǎn)品概述：導熱相變材料為電腦等設備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
產(chǎn)品特點(diǎn)：材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉變，有一定流動(dòng)性但不會(huì )溢出。
應用范圍：臺式機、便攜式電腦和服務(wù)器；微處理器；芯片及芯片組；顯卡；存儲模塊。
● 導熱相變材料為電腦等設備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
● 產(chǎn)品規格：標準尺寸240*240mm或依據客戶(hù)需求裁切，厚度可定制選擇。
● 導熱相變材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉變，有一定的流動(dòng)性但不會(huì )溢出；
● 能夠填充縫隙，徹底潤濕接觸面，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
● 臺式機、便攜式電腦和服務(wù)器；
● 微處理器；
● 芯片及芯片組；
● 顯卡；
● 存儲模塊。
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